表面處理設(shè)備
SpinTEC大 氣等離子處理系統(tǒng)
產(chǎn)品特征:
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· 安裝簡便 · 處理速度快 · 控制信號 · 自動調(diào)整氣流功能 · 待用低氣流狀態(tài) · 體積小、重量輕 · 處理控制輸出 · PlasmaREMOTE |
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Tantec和PlasmaTEC-X是根據(jù)常壓下高壓直流等離子放電原理而設(shè)計的新型表面處理設(shè)備。該設(shè)備既可以單獨集成到機器人系統(tǒng)中，也可以集成到任一生產(chǎn)線上。
SpinTEC 是采用交流電機將2個PlasmaTEC-X的噴頭以最輕便的方式組合在一起，組成的以軸心為旋轉(zhuǎn)點的高速旋轉(zhuǎn)處理機構(gòu)。
與標準的主機和觸摸屏連接控制，處理區(qū)域從40-150mm寬度可調(diào)，噴槍噴頭旋轉(zhuǎn)電機最大可達2500rpm/min，處理速度可達10m/min。
AirTEC系統(tǒng)可以確保噴槍的氣壓在一個正確的壓力值區(qū)間，與PlasmaTEC-X的電路系統(tǒng)配合實時監(jiān)控保證處理過程中氣壓狀態(tài)。AirTEC系統(tǒng)可以以噴槍管路的長短自動調(diào)節(jié)。
AirTEC系統(tǒng)和統(tǒng)一的電源輸入讓PlasmaTEC-X使用更加簡單方便，無需任何調(diào)整，只需要連接電源和壓縮空氣，即可使用。
Tantec新節(jié)能功能在低氣壓待機狀態(tài)中運用，通過觸摸屏操作設(shè)定“低氣壓待機狀態(tài)”可以確保和避免不處理過程中氣壓的過量流失。
SpinTEC通過標準插頭與主機連接安裝便捷。成熟的DC控制技術(shù)與AirTEC的氣路控制技術(shù)組合使設(shè)備實現(xiàn)了不需要調(diào)教、快速安裝、不用擔心管線長短對設(shè)備的影響而快速生產(chǎn)的功效。
特點：
·安裝簡便 僅需連接電源和壓縮空氣，無需調(diào)節(jié)氣壓和電源。
·處理速度快 在材料可以承受的狀態(tài)下，高功率效果可以達到10米/分鐘的速度。
·零電勢的等離子工藝 可處理導體、非導體和半導體產(chǎn)品表面
·輸出處理控制 若輸出電壓低于其固有狀態(tài)，主機會發(fā)出報警信號。
·過程監(jiān)控 在數(shù)字界面可以顯示各種不同的信號，試是控制和監(jiān)控等離子的處理效果。
·自動調(diào)整氣流 不論電源線或管路的長度多長，主機都會自動調(diào)整，以確保提供適量的氣壓和氣體流量。
·待用氣流 待用氣流方式通過操作屏可以打開或關(guān)閉，同時避免了氣源的浪費和灰塵對噴槍的影響。
·體積小，重量輕 該特性使得SpinTEC可以很輕松的集成到任何一條生產(chǎn)線或機器人系統(tǒng)中
·控制狀態(tài) 處理過程中可以添加如氧氣、氬氣的氣體輔助處理，但這需要考慮其必要性。
